Одна из широко распространенных задач, стоящих на предприятиях различных отраслей – это глубокая гравировка. Здесь требуется выемка значительного количества материала образца — например, согласно ГОСТам, глубина паза должна составлять 0,75–1 от его ширины. Исследования показали, что даже маркировщик, оснащенный низковаттным волоконным лазером, демонстрирует хорошую производительность и качество и отлично справляется с этой задачей при наличии отработанной технологии и специального программного обеспечения.
 |
| Рис.1 Глубокая фрезеровка, оружейная сталь |
В приведенном на рис.1 примере длина надписи — 15мм, ширина пазов 0,3мм, глубина пазов 0,33мм. Выемка чистая, отбортовка по периметру пазов практически отсутствует. При этом нет необходимости в поддуве какого-либо газа.
 |
| Рис.2 Глубокая фрезеровка: а) дюралюминий- медь, б) керамика, в) ситалл, г) латунь, д) нержа- вейка-латунь. |
Аналогичные результаты были получены на образцах из дюралюминия, нержавеющей стали, латуни и даже меди (рис.2).
С этими же материалами проводились испытания по микрофрезеровке – области микрообработки, где лазерный метод имеет большое преимущество перед механическим и по производительности, и по минимально достижимым особенностям формируемой микроструктуры. Так, радиус скругления при ребре прямого двугранного угла может составлять, при лазерной микрофрезеровке, всего 10–5мкм. Следует подчеркнуть, что речь идет об образцах, на которых не проводилась какая-либо механическая постобработка.
 |
| Рис.3. Глубокая фрезеровка: а) нержавеющая сталь, б) полимеризованная сталь |
При производстве, например, микроклише требуется неглубокая выемка материала, ~50мкм (рис.3). Один из способов решения этой задачи — выемка диэлектрического покрытия, нанесенного на металлическую подложку без повреждения последней. Другой способ — выемка непосредственно из металлического образца.