Оборудование

ЗАО НИИ ЭСТО разрабатывает и производит лазерное технологическое оборудование и технологии для обработки различных материалов как для серийного производства, так и для решения нестандартных технологических задач.

Отличительные особенности станков серий МЛП и МЛ:

• использование различных лазерных источников: волоконных иттербиевых, Nd:YAG, диодных, на парах меди и других. Таким образом, охватывается чрезвычайно широкий круг обрабатываемых материалов, включая тугоплавкие металлы, труднообрабатываемые и композитные материалы
• высокая точность и повторяемость, обеспечивающаяся за счет внедрения новейших кинематических систем и программного обеспечения
• высокая производительность и одновременная гибкость
• низкое энергопотребление, удобство и простота эксплуатации

СЕРИЯ МЛ		СЕРИЯ МЛП
Серия МЛ1 Плотность мощности до 107Вт/см2. Длительность более 100нс. Точность 10-50мкм. Назначение: Прецизионная размерная обработка твердых сплавов, цветных металлов, керамики   Серия МЛ2: Серия МЛ5. Топологические размеры 30-70мкм. Точность 5мкм. Поля обработки 100мм. Назначение: МЛ2 - маркировка и гравировка сувенирной и промышленной продукции. МЛ5 - Пассивная и функциональная подгонка тонкопленочных и толстопленочных элементов ГИС Серия МЛ3 Мощность до 500Вт. Точность 50-100мкм. Скорость менее 1-2м/мин Назначение: Резка и сложноконтурный раскрой черных и цветных металлов   Серия МЛ4 Точность 50-100мкм. Скорость менее 1-2м/мин. Минимальная толщина материала 10-50мкм. Назначение: Широкоуниверсальные лазерные машины и аппараты, для ручной и автоматической сварки и резки		Серия МЛП1 Плотность мощности 107Вт/см2. Длительность 100 фc-100нс. Точность 0,1-3 мкм. Назначение: Микро- и нанообработка композитных материалов, кристаллов, керамики, изготовление 3D-структур, изделий микромеханики Серия МЛП2 Топологические размеры 0,1-10 мкм. Точность 5 мкм. Поля обработки до 1000 мм. Назначение: Изготовление мерительных инструментов, сверление микроотерстий, производство высокостабильных ЧИП, обработка тонкопленочных структур, подгонка резисторов, микромаркировка. Серия МЛП3 Мощность до 2-3 кВт. Точность 5-10 мкм. Скорость до 10 м/мин. Дискрет перемещения 0,1-1 мкм. Назначение: Высокоточная резка с повышенной скоростью без дефектов и заусенцев, поверхностное скрайбирование Серия МЛП4 Точность 5-10 мкм. Скорость обработки более 5 м/мин. Минимальная толщина слоя 50 нм. Назначение: Различные виды поверхностей обработки. Микросварка, гибридная сварка, наплавка, направляемое термоскалывание, наноструктурирование

Подробнее о сферах применений...

Подробнее о реализуемых технологиях...